苹果:明年的iPhone将使用XMM 7560基带
发布时间:2019-01-18 08:34:32 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:据了解,目前,苹果和高通的关系已经变得越来越差,据悉,高通高昂跟不合理的专利费,是导致关系变差的主因。 对于苹果来说,缩减高通基带在iPhone中的占比,是他们目前正在做一件事,而Intel借机上位就成为了可能,而他们昨天刚刚发布了新一代的基带。 In
据了解,目前,苹果和高通的关系已经变得越来越差,据悉,高通高昂跟不合理的专利费,是导致关系变差的主因。 对于苹果来说,缩减高通基带在iPhone中的占比,是他们目前正在做一件事,而Intel借机上位就成为了可能,而他们昨天刚刚发布了新一代的基带。 Intel昨天发布的是XMM 7560基带,其整体实力跟高通的X20基本保持一致,都支持4x4 MIMO天线技术,LTE传输速度会有明显提升,相比当前iPhone使用的基带芯片。 多次准确预测苹果新品的业内分析人士郭明池表示,明年的iPhone将会使用Intel的XMM 7560(现在是XMM 7480),而他还强调,新一代iPhone还要支持双卡双待,只使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡。 郭明池还表示,iPhone明年将有三款新品推出,其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看,极有可能是iPhone X升级版),同时还支持LTE+LTE网络连接,如果真是这样的话,那么国人购买iPhone的热情会更高。 (编辑:云计算网_宿迁站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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