vivo Xplay5拆解：除了曲屏之外还有啥值得看?

这才发现Xplay5的副板与SIM卡座是一体的，也就是卡座不直接焊在主板PCB上。而主RF射频线的馈点通过一小块PCB版固定在副板一侧。

副板与金属中框之间通过粘合剂进行粘合，推荐先加热后分离。由于副板采用的是软性印刷电路板，所以分离时注意板上的元件。

开始把主板拆出来，前后摄像头模块都有金属支架进行固定，这种设计比较少见。

主板的背面（靠近后壳侧），芯片屏蔽罩直接焊在主板上，SOC、RAM、ROM都不在这一边。

主板的正面（靠近屏幕侧），大面积的屏蔽罩表示主要芯片被放置在这里，表面还覆盖了铜箔帮助导热。

在铜箔与芯片之间填充有导热硅脂，硅脂下方便是POP封装的骁龙652与LPDDR3 RAM芯片。骁龙652基于28nm HPM制程工艺打造，内置4*A72+4*A53核心，Adreno 510图形处理器。

中框部分有热管的开槽，相信这是为骁龙820准备的，而笔者手上的是骁龙652版本，所有没有配备热管。

橡胶圈紧紧密封的3.5mm耳机口，一定程度下防止液体渗入。

相机方面，Xplay5后置1600万像素的摄像头，采用索尼的IMX298传感器，感光面积为1/2.8英寸，单位像素面积为1.12μm，支持PDAF相位对焦，配合6P镜头模组，光圈大小为F/2.0。而前置摄像头为800万像素，光圈F/2.4，支持美颜自拍等功能。

与后壳连接的卡扣部分没有直接注塑到金属中框上，取而代之的是金属片+注塑+螺丝固定的方式安装到中框，这种设计一定程度上减少了机身的宽度，而且卡扣与后壳也不会扣的那么紧。（没有了金属中框向外的支撑力）

电池方面，Xplay5内置一块3600mAh的电池，充电方面支持9v 2a的双擎闪充。

拆解总结

总的来说，vivo Xplay5的拆解难度不大，主要是内部零件布局较为复杂，而且不少排线的走位也比较另类，所以拆解需要多花点心思。

而在做工用料方便，Xplay5有着vivo手机一如既往的风格，黑色PCB板厚度适中，主要的芯片都有焊接的屏蔽罩进行保护，主板、副板、侧方按键等不少位置都有泡棉进行轻度防水的处理。而中框与后壳连接的卡扣、副板整合SIM卡座的设计显得较为巧妙。整体来说，Xplay5在不少细节的处理上都较为用心。

（编辑：云计算网_宿迁站长网）

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