台积电今年投产10nm 明年将试产7nm工艺

据台湾电子时报报道，台积电张忠谋在给公司股东的一份报告中称，台积电计划在2017年上半年开启7nm工艺试生产。同时台积电总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)也在日前的投资者大会上透露，已经与20多家客户在洽谈7nm代工事宜，预计2017年将会有15家客户完成流片，计划在2018年上半年实现7nm工艺的量产。

台积电现在使用的是16nm工艺，预计在第三、四季度会量产10nm工艺，与此同时三星也将在年底从14nm转向10nm工艺，据爆料称美国高通的下代骁龙828/830将会使用三星10nm技术。而即将在今年秋天发布搭载A10平台的iPhone7手机，其处理器预计也会用上三星和台积电的10nm工艺。

台积电总裁兼联合CEO刘德音介绍说，台积电的7nm工艺和10nm工艺共享95%的设备，7nm工艺可以看作是对10nm工艺技术升级版，其晶体管密度可以增加超过60%，而功耗则降低30-40%。台积电的10nm工艺主要面向移动设备，7nm则同时面向移动和高性能计算应用——这意味着很多手机处理器会上台积电10nm，而桌面显卡只能等7nm。据了解，台积电从今年第一季度开始就在陆续完成10nm工艺的流片，而“大规模需求”将从2017年第二季度开始。

（编辑：云计算网_宿迁站长网）

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