iPhone 7最新爆料盘点 天线设计大变

智东西 文 | 连然

尽管下周苹果就要开新品发布会了，打保票不会有iPhone 7的消息；但关于iPhone 7的最新进展今天又曝出了重磅线索，综合多方信息，我们来探下虚实真假；下代iPhone真的要去掉“天线白带”，加入双摄像头了吗？

外媒Nowhereelse.fr近日曝光了iPhone 7机械工程图。从图中可以看到，背部原有的水平白色天线没有了，底部依然保留了目前 iPhone 6/6s 的弧形天线设计，而从说明文字里的信息来看，iPhone 7应该在后壳的前后两面都使用了喷砂工艺。

苹果将在2016年9月推出iPhone 7的消息传出后，坊间已经展开了很多轮的传闻和猜测，甚至连对iPhone 7 Plus的推测都已经出来了。按时间线来看，iPhone 7基本配置方面的传闻前后相差无几，但一直为大众期待的双摄像头功能则可能是一场空谈，不过也有消息称双摄像头版的新iPhone将名为iPhone Pro。

虽然iPhone 7机械工程图遭到曝光，但如今距离 iPhone 7 的发布还有大约半年的时间，在发布之前苹果也有可能会改变计划，所以现在这款工程机的背壳并不一定是最终出现在市场上的版本。

iPhone Pro才有双摄像头？

分析师Ming-Chi Kuo预测到iPhone 7会有双摄像头和光学防抖功能，这将允许iPhone 7的相机进行光学变焦并拍摄更广阔的视图，不过他还表示iPhone 7有可能有两个版本，其中一个版本有双摄像头而另一个没有。没有双摄像头的版本中，相机孔开口更靠近机体边缘，后摄像头更靠近框架内。

此前，NowhereElse也声称拥有iPhone 7双摄像头组件的图片。然而，图片实际上来源于一月份的某个博客，并没有确凿的证据能够证明这份组件的图片与苹果产品之间有联系，而有可能是另一个制造商的产品的图片。不过也有传闻称5.5英寸的iPhone 7 Plus（可能名为iPhone 7 Pro）将会有双摄像头设置。

这些传闻的支撑点在于去年苹果收购了一家名叫LinX的公司，而LinX的一项技术正是双摄像头取景，致力于在小型设备上做出更好的画质。

厚度将减少更多，手上有水也能点动屏幕？

iPhone 7 Plus可能超越iPhone 6s 6.9mm的厚度，介于6-6.5mm，成为有史以来最薄的iPhone，采用全金属，无／少边框设计；不过也有消息称iPhone 7有可能采用一个新的LCD显示技术，厚度将不只减少1毫米。

由于机身使用了 7000系列铝合金材质，iPhone 6s，6s Plus已经很坚固，传闻说iPhone7将会更坚固；此前有消息称苹果将给iPhone 7和7 Plus配置硅胶密封垫，使其能够更长久地承受在水中的浸泡。而最新的消息称iPhone 7有望采纳第二代“Pixel Eyes”技术——手指上有水也可以使用屏幕。

显示器传闻不一，或有两个扬声器

据常爆料苹果台湾供应链消息的digitimes报道，苹果正在考虑推出一款5.8英寸屏幕的手机产品，并且屏幕材质将会是AMOLED。不过这款iPhone机型不会在今年面世，最早也得到2017年才能发布。还有消息称，苹果的供应链方表示iPhone 7S将成为第一款配备了OLED显示屏的苹果手机。传言苹果手机的显示器将从LCD显示器切换到OLED，但并不会在iPhone 7而是iPhone 7S上才能实现。不过分析师Ming-Chi Kuo表示苹果在2019年之前不会将屏幕换成AMOLED，一定程度上是因为目前在三星之外的其他几家面板供应商在AMOLED屏幕方面起步较晚，而苹果并不想对三星有过多的依赖；3D触控可能有所升级，在预览之时便可以对内容进行操作。

扬声器的最新传闻来自于一份研究简报，预计苹果最新款iPhone将会配置两个扬声器，当前被头戴式耳机插孔占据的位置将会被另一个扬声器取代，并不会再设置3.5毫米的头戴式耳机插孔，有线头戴式耳机将会插入闪电接口，无线头戴式耳机则通过蓝牙连接手机。

A10芯片组，3 GB内存

苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组可能被称作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为A10 SoC的独家供应商，并且A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。

苹果可能会为iPhone 7 Plus配置3GB内存，iPhone7则继续配置2GB内存。

（编辑：云计算网_宿迁站长网）

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