核弹+10nm 台积电联发科抱团“迫击”高通

去年，三星先拔头筹，引领移动处理器进入1Xnm时代，后来的苹果A9A9x、麒麟950、骁龙820也纷纷进场，今年上半年旗舰阵营将迎来彻底的翻新。

然而，天字一号代工厂台积电已经磨刀霍霍10nm了，他们给出的最新进度是一季度10nm将流片，四季度进入量产，一举领先三星。

同时，看到机会的还有联发科，同作为台湾半导体龙头企业，这次双方似乎要抱团抵御“外侮”，剑指高通。

据台媒爆料，上半年，联发科将主推全球首款10核手机处理器MT6797，因为是20nm，所以16nm的Helio X30下半年会快速接棒，还要同步台积电的10nm在年底率先祭出成品。

虽然有传言16nm的Helio X30会直接改用10nm，但可能性不大，联发科昨天也回应称，公司内部产品代号本来就有调整，今年一定会有一到两颗16nm和10nm工艺产品。

不管是16nm的X30还是10nm的X30，只要有消息确认就代表着X20的彻底悲剧，虽然联发科可以拖延上市，但这样抢首发也就毫无意义。

台积电是准备拉同侪联发科一把？那错失骁龙820与高通只见的隔阂也越来越大了。

（编辑：云计算网_宿迁站长网）

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