外媒：iPhone 7/7 Plus将配备智能连接器 机身不会变薄

【TechWeb报道】4月14日消息，据国外媒体报道，虽然苹果要到今年的秋季才会发布iPhone 7和iPhone 7 Plus，但有关苹果新机的消息一直源源不断。最近，又有日媒透露消息，新一代的iPhone 7和iPhone 7 Plus将搭载智能连接器，但不会像之前传闻所说的配置“立体声扬声器”和“更薄的外观设计”。

此前，在网络上流传了两张iPhone 7和iPhone 7 Plus的谍照。日媒Mac Otakara表示，这两张图片“很有可能是真的”。从网络上流传的iPhone 7图片来看，iPhone 7预计将配置更大尺寸的摄像头。而iPhone 7 Plus会采用双摄像头设计。并且，这两款新机都将取消耳机接口设计。

除此之外，Mac Otakara报道还表示，iPhone 7和iPhone 7 Plus都将配备智能连接器，可以让用户使用类似“智能键盘”的外接设备。Mac Otakara还否定了此前传闻的“iPhone 7 Plus将采用超薄设计，像6.1毫米的iPod touch一样薄”，他们认为iPhone 7 Plus的尺寸将与iPhone 6s和iPhone 6s Plus保持一致，不会有太大的差别。

（编辑：云计算网_宿迁站长网）

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